2024年9月6日,由成都科技服务集团(以下简称“科服集团”)主办,成都市技术转移联盟(以下简称“联盟”)、成都电子信息产业生态圈联盟、成都市电子行业协会承办的“技转融链·成果荟”供需对接系列活动首期——电子信息之智能终端专场在天府数智谷园区成都市技术转移联盟总部基地成功举办。活动旨在搭建科技成果转移转化与产业深度融合的桥梁,促进创新链、产业链、资金链和人才链的深度融合。

　　活动现场,成都电子信息产业生态圈联盟相关负责人分享了成渝地区智能终端产业的发展状况,深入剖析了成渝地区智能终端产业的产业链布局、核心技术研发、市场应用推广及未来发展趋势等方面的情况。成都高新蜂鸟先进智造科技有限公司分享了“高新蜂鸟智能硬件中试平台”的建设与运营情况,该平台不仅为初创团队、中小企业及高校院所提供了从产品概念设计到市场投放的一站式解决方案,还通过其在成都、西安等多地的中试基地,以先进的设备和技术支持,加速科技成果从实验室到市场的转化进程。

　　在成都市科技成果专员聘任仪式环节,联盟为西安交通大学四川数字经济产业发展研究院的两位人员颁发了成都市成果专员聘书,通过聘任具有丰富经验和专业知识的科技成果专员,进一步强化科技成果转化的服务力量,为科技成果从实验室走向市场提供更专业、高效的服务保障。

　　成果转化项目发布暨投融资路演环节,现场分享了西安交通大学四川数字经济产业发展研究院”智能制造领域的中试基地及5G智能机器人”项目、四川省智能感算芯片与系统技术创新中心“人工智能与人形机器人技术”、四川匠八方科技有限公司“智能楼宇运维软件、智能制造管理软件、工业物联网模块和系统集成”项目。同时,成都优山美地能源管理有限公司、小事科技成都有限公司发布了技术需求。

　　供需对接现场交流环节,企业、科研机构、投资机构等各方代表围绕智能终端产业的热点话题展开了深入讨论与合作洽谈,为成都市智能终端产业的持续健康发展注入了新的活力。

　　下一步,科服集团将继续加大与产业联盟、行业协会的深度合作,通过“技转融链·成果荟”细分产业领域的供需对接活动,共同推动产业链上下游企业的紧密合作与协同发展,促进科技成果的高效转化与产业的创新发展。

　　责任编辑：夏岩